在大功率红外LED灯珠的制造中，纯金线作为键合材料（即连接芯片与外部电路的导线）被广泛采用，其背后是多重科学考量和工艺优化的结果。以下是核心原因分析：

1. 卓越的导电性与低电阻损耗

黄金的导电率仅次于银和铜，但相较于铜，金在高温下的抗氧化能力极强。大功率LED工作时电流可达数百毫安至数安培，纯金线的低电阻特性可显著减少电流传输中的能量损耗，避免因发热导致的性能衰减。

数据支持：金的电阻率仅2.44×10⁻⁸ Ω·m（20℃），而铝为2.82×10⁻⁸ Ω·m，且金在高温下电阻稳定性更优。

2. 超强的抗高温与抗疲劳性能

大功率LED芯片工作时结温常超过100℃，普通金属线（如铝）易因热膨胀系数不匹配导致断裂。纯金线的延展性（伸长率可达30%以上）和耐高温性（熔点1064℃）能承受长期热循环冲击。

案例对比：在1000小时85℃/85%RH高温高湿测试中，金线键合的失效率比铝线低90%以上。

3. 化学惰性保障长期可靠性

金在空气中几乎不与氧气、硫化物反应，避免形成绝缘氧化层（如铜线易生成CuO）。红外LED常用于恶劣环境（如工业加热、安防监控），金线的抗腐蚀性可确保20年以上使用寿命。

行业标准：军用/车规级LED均强制要求金线键合，因其通过MSL-1（[敏感词]湿度敏感等级）认证。

4. 工艺适配性与良率提升

金线硬度适中（维氏硬度25），在超声波键合过程中既能与芯片电极（通常为金或银镀层）形成原子级扩散连接，又不会损伤脆性半导体结构。键合拉力测试中，金线平均可承受5-10gf拉力，远超铝线的3-5gf。

成本权衡：尽管金价高昂（约60元/米），但大功率LED单颗成本中封装占比超40%，金线带来的良率提升（降低虚焊/断线风险）反而降低综合成本。

5. 红外特性的特殊考量

红外LED的波长范围（850-940nm）对材料反射率敏感。金在近红外波段的反射率超95%，可减少光子在导线处的吸收损耗，提升出光效率5%-8%。

结语

纯金线虽成本较高，但其在导电、耐热、抗腐蚀及工艺兼容性上的综合优势，使其成为大功率红外LED不可替代的“黄金标准”。随着封装技术进步（如金包铜复合线材的兴起），未来可能在成本与性能间找到新平衡，但目前高端应用仍以纯金线为主导。