一、LED 灯珠核心金属部件及工作原理

1. 1、芯片电极（金属化层）
   材质多为铝、金等，直接附着在半导体芯片表面，是电流进入芯片的[敏感词]道关口，通过电致发光效应将电能转化为光能，其导电性和抗氧化性直接影响灯珠的正向电压与发光效率。
2. 2、键合丝（金线 / 铜线 / 合金线）
   作为芯片电极与支架引脚的 “桥梁”，负责将芯片的电流传导至外部电路，材质纯度和焊接强度直接决定灯珠的抗冲击能力，是灯珠开路故障的高发部位。
3. 3、支架金属引脚 / 杯体
   既是承载芯片的结构载体，也是灯珠的主要散热通道，材质多为铜、铁镀镍或铝合金，热膨胀系数与导热性能直接影响灯珠的抗热应力能力和散热效率。
4. 4、固晶焊盘 / 焊球
   实现芯片与支架的机械固定和电气连接，焊接质量决定了灯珠的抗跌落、抗温度循环能力，虚焊、氧化是导致灯珠接触不良的常见原因。